Radeon VII სათამაშო გრაფიკთან ერთად, AMD– მა CES 2019 – ში შემოიტანა მესამე თაობის Ryzen დესკტოპის პროცესორები. განცხადება, ძირითადად, ნომინალური იყო: მწარმოებელმა არ გაამჟღავნა ახალი პროდუქციის დეტალური მახასიათებლები, გააზიარა მხოლოდ ინფორმაცია მათი სავარაუდო დონის შესახებ.
AMD– ის აღმასრულებელი დირექტორის, ლიზა სუის თანახმად, Cinebench R15 საორიენტაციო ნიშნებში, Ryzen 3000 ოქტა ბირთვიანი ჩიპის ინჟინერიული მოდელი აჩვენებს იგივე შედეგს, რაც Intel Core i9-9900K. ამავე დროს, AMD პროცესორი, რომელიც დამზადებულია უფრო მოწინავე შვიდი მეტრიანი პროცესის ტექნოლოგიის გამოყენებით, მოიხმარს ნაკლებ ენერგიას (130 vs 180 ვტ) და მხარს უჭერს ახალ PCI Express 4.0 ინტერფეისს.
მესამე თაობის AMD Ryzen ჩიპების სრულყოფილი პრეზენტაცია, სავარაუდოდ, ჩატარდება მაისის ბოლოს, Computex 2019-ში.
